Prototyping OSRAM Herbrechtingen\

Prototyping & Engineering Service
OSRAM Herbrechtingen

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Prototyping Herbrechtingen

Unser Leistungsspektrum

Engineering

Für unseren Service kann aus der Engineering-Landschaft auf bewährte Prozesse und Methoden zurückgegriffen werden. Eine klare Struktur und unsere Kompetenzen bieten die Grundlage für den Erfolg Ihres Produkts.

Kunststofftechnik

Optisches Silikon ist ein duroplastischer Werkstoff, der sich ideal für viele optische Anwendungen eignet. Es widersteht hoher Hitze und lässt sich in unterschiedlichsten Umgebungen einsetzen. Es ermöglicht ein flexibles Design für fein detaillierte Silikonoptiken.

Silikonspritzguss

Applikationen:

  • Primäroptiken für LED Matrix Systeme
  • Sekundäroptiken für Projektoren
  • µLinsen für Logo Projektion
  • Silikonoptiken für Chip-on-Boad Baugruppen

Prüfungen:

  • 100% Inline Gewichtsprüfung
  • Optische 3D Messung
  • 100% Schlüsselparameterkontrolle

Wir fertigen genormte Bauteile aus Mehrfachkavitäten-Werkzeugen auf Anlagen mit Werkstückträger-Umlaufsystem im 24/7 Fertigungsmodus.

Umspritzen von Einlegeteilen

Applikationen:

  • Verarbeitung von technischen Thermoplasten wie z.B. Glasfaser gefülltem PBT.
  • Zuführung von mehreren, unterschiedlichen Einlegeteilen mittels mehrachsiger Robotersystemen und anschließendem Umspritzen in Vertikalen Spritzgussanlagen.
  • Automatisches übersetzen in entsprechende Trays für eine Weiterverarbeitung oder den Versand.
  • Wirtschaftliche Automatisierung des Gesamtprozesses durch hohen Automatisierungsgrad

Prüfungen:

  • Durchführung elektrischer Prüfungen, Laserbeschriftung mit optischer Kontrolle

Mit Kunststoff 3D-Druck können wir schnell Prototypenkomponenten und Werkzeuge realisieren.

3D-Druck

Applikationen:

  • Prototypenbau

Oberflächenbehandlung

Für einen hohen Reinheitsgrad durchlaufen unsere Elektroniken mehrere Reinigungsschritte. Während dem SMD Verfahren entstehen zahlreiche Verunreinigungen die prozessbedingt entstehen. Für zuverlässige Klebe- oder Wirebondprozesse ist eine Nass-Chemische-Reinigung Grundvoraussetzung.

Nasschemische Reinigung

Applikationen:

  • Nasschemische Reinigung von Elektroniken
  • Flussmittelreinigung
  • Aktivierung von Bondflächen

Prüfungen:

  • Optische Prüfungen

Um die hohen Qualitätsansprüche in der Chip-on-Board (CoB) Technologie zu gewährleisten, sind unter anderem Plasmareinigungs- sowie Aktivierungsprozesse notwendig. Unsere langjährige Erfahrung im Bereich Oberflächentechnik gewährleistet den reibungslosen Verlauf der nachgelagerten Prozesse.

Reinigung/Aktivierung

Applikationen:

  • Plasmareinigung und -aktivierung von Oberflächen
  • Abreinigung Schmutzschichten (µm Bereich) und Partikeln
  • Steigerung Oberflächenenergie FR4 / Gold (verbesserte Benetzungseigenschaften)
  • Sicherstellung initiale Mindesthaftkraft
  • Sicherstellung Haftung nach Thermobelastung / Vibration / Feuchtebelastung
  • Oberflächenkonditionierung für Folgeprozesse Diebonding und Wirebonding

Prüfungen:

  • Optische Prüfungen

Elektronik+

Bei allen Dispensier- und Jetprozessen sind wir in der Lage, durch in-line Regelvorgänge die vorgegebenen Dosiergewichte präzise einzuhalten und mit kamerabasierten Systemen die Prozessqualität zu überprüfen. Falls eine optische Kontrolle nicht möglich ist, kann eine Kontrolle auch durch zerstörende Prüfungen und Schliffbilder erfolgen.

Dispensier- und Jetprozesse
Dispensier- und Jetprozesse

Applikationen:

  • Flüssiges Glas für thermisch hochstabile Klebeschicht in optischen Hochleistungsanwendungen
  • Sehr dünne Klebeschichtdicken von < 5 µm und Klebermengen von 0.1 mg möglich
  • Abdichten von Elektronikkomponenten gegenüber Feuchtigkeit
  • Aufbringen einer Licht-Konversionsschicht für optische Anwendungen
  • Aufbringen von 2-dimensionalen Silikon-Konturen auf Substraten
  • Dispensieren von leitfähigem Klebstoff inkl. elektrischer Kontrolle
  • Fügeprozesse mit thermisch aushärtenden Klebstoffen

Prüfungen:

  • Optische Geometriekontrolle der Kontur
  • Automatische Mengenkontrolle

Leistungsstarke Elektronikkomponenten benötigen eine haltbare und stabile Lötverbindung. Wir unterstützen Sie bei der Lötstellenspezifikation für Ihr Produkt nach IPC-A-610 und entwickeln den dazu passenden Lötprozess.

Selektives Löten

Applikationen:

  • Selektives Löten für die Durchsteckmontage (THT, Through-Hole Technology)
  • Laserstrahllöten mit aktiver Lasernachführung für höchste Positioniergenaugigkeit
  • Automatisiertes selektives Löten mit Miniatur-Lötwelle
  • Realisierung von sehr kurzen Prozesszeiten

Prüfungen:

  • Auslegung und Programmierung von 3D-Bildverarbeitungssystemen
  • Röntgen-Untersuchung (X-Ray) für Fehlstellen (Voids)
  • KI & Machine-Learning Messalgorithmen
  • Datenerfassung von Maschine und Lötequipment für kontinuierliche Prozessverbesserungen

Sie suchen für Ihr Chip-on-Board Projekt nach einem Experten für die Bestückung? Durch unsere langjährige Erfahrung im Bereich Die-Bonden finden wir auch für Sie eine performante und hochpräzise Lösung für Ihr Produkt.

Diebonden (Die und Submount Bestückung)
Diebonden (Die und Submount Bestückung)

Applikationen:

  • Die-Bonden von LED-Chips
  • Bestückung von Lichtkonverter Chips
  • Multi-Chip Submount Montage

Prüfungen:

  • Mikroskopie
  • Geometrische Kontrolle
  • Schertests für Klebeverbindungen
  • Röntgenuntersuchungen der Bondline

Für den hochfesten elektrischen Anschluss Ihrer Chips finden wir für Sie eine passende Lösung aus unserem großen Technologie-Pool.

Drahtbonden (Wirebonden)
Drahtbonden (Wirebonden)

Applikationen:

  • Dünndrahtbond
  • Dickdrahtbond
  • Ribbon Bonding (Bändchenbond)

Prüfungen:

  • Pull- und Schertests
  • Untersuchung mit Rasterelektronenmikroskop (REM)
  • Focuses ion beam (FIB) cuts

Leiterplatten / PCBAs für kompaktere Elektronikmodule werden oft in Panels prozessiert. Für den Trennvorgang vor der weiteren Verarbeitung haben wir für Sie die Lösung aus Spezifikationsauslegung nach IPC und Prozessentwicklung parat.

Nutzentrennen von Leiterplattennutzen

Applikationen:

  • Trennen von diversen Leiterplattenmaterialien (z.B. FR4)

Prüfungen:

  • Kamerabasierte Kontrollen (AOI) zur Inspektion der Trennkanten

In der Halbleitertechnologie spielt Präzision und Sauberkeit eine wichtige Rolle. Nach der Bearbeitung des Halbleiterwafers werden die Chips hochgenau getrennt. Aufgrund der Flexibilität kann unser Wafer Zerteilungsprozess für diverse Materialien angewendet werden.

Waferdicing
Waferdicing

Applikationen:

  • Sägen von Wafer bis 200mm (8 Zoll) Durchmesser oder 250mm Kantenlänge
  • Sägen von Saphir und diversen Gläsern

Prüfungen:

  • Geometriekontrollen
  • Sauberkeitskontrollen

Fügetechnik

Der größte Teil der käuflichen Produkten besteht aus einer Kombination von verschiedensten Materialien und Einzelteilen. Diese einzelnen Elemente müssen oftmals eine tragende oder elektrische Verbindung eingehen. Diese hohen Anforderungen werden kostengünstig durch eine Automatisierung der Schweißverfahren realisiert.

Hochautomatisierte Verbindungstechnik

Applikationen:

  • Wir bieten ein breites Know-How in unterschiedlichsten Schweißverfahren wie z.B. Laser- und Widerstandsschweißen usw. sowie deren hocheffiziente Automatisierung.

Sie betreiben technisch hochkomplexe Prozess und müssen minimalste Produkt- und Kundenanforderungen erfüllen? Wir kennen diese Herausforderungen und konnten durch clevere Prozessschrittgestaltung und optimales Produktdesign größte Erfolge erzielen.

Mechanische Justage
Mechanische Justage

Applikationen:

  • Am Standort Herbrechtigen werden Lampengestelle in Glas eingeschmolzen und auf die höchsten Kundenanforderungen und deren Positioniergenauigkeit justiert.

Mit eigens entwickelten Justage-Anlagen sind wir in der Lage, beispielsweise mehrere Laserstrahlen über einen optischen Pfad aus Prismen und Kollimationslinsen wahlweise auf ein und denselben Punkt oder in einem gewünschten Pattern zueinander präzise auszurichten und zu fokussieren.

Hochautomatisierte Verbindungstechnik

Applikationen:

  • Bündelung von Strahlen mehrerer Laserdioden für beste Performance unserer Produkte.
  • Vollautomatisierte Justage der Laserdioden über ein ausgeklügeltes Kamerasystem. Hierbei erreichen wir eine Wiedeholgenauigkeit im µm-Bereich.

Für hochpräzise oder miniaturisierte Anwendungen entwickeln unsere Prozessexperten die Positioniergenauigkeiten kontinuierlich weiter. Dabei gelingt es uns optische Elemente im µm Bereich zu justieren und gleichzeitig zu fixieren.

Micro Montage

Applikationen:

  • Laserdioden Montage/ Justage mit anschließender Laserschweißung
  • LED Pick & Place Prozesse
  • Justage-Prozesse für Optische Elemente

Prüfungen:

  • Leuchtdichtemessung
  • 100% Inline Positionsmessung
  • Leistungsmessung

Die präzise Montage von mehreren Einzelkomponenten ist in einer Elektronikbaugruppe keine leichte Aufgabe. Wir sind in der Lage, für Sie auch komplexe Bauteile hochgenau miteinander zu verbinden und die Lage im µm-Bereich zu vermessen.

Macro Montage

Applikationen:

  • Hochpräzise Montage von elektronischen und optischen Komponenten
  • Lasergestützte Lageanmessungen
  • Bildgebende Systemen zur Berechnung von Roboter-/Achskoordinaten
  • Schraubprozesse mit Qualitätssicherung

Prüfungen:

  • Moderne Bildvarbeitungssysteme (AOI) für automatische Regelprozesse
  • Auflagenprüfung und Einpresskraft

Justage/ Prüfungen

Zur Beurteilung der Produktqualität und zum Messen von geometrischen Größen verwenden wir in unserer eigenen Produktion mehrere Hundert kamerabasierte Kontrollsysteme. Auf das damit aufgebaute Know-How greifen wir auch im Rahmen von Kundenprojekten zurück.

Kamerakontrollen

Applikationen:

  • Auslegung, Programmierung und Inbetriebnahme von industriellen Bildverarbeitungssystemen
  • Universelle Bildverarbeitungsplattform mit flexibler Integration von externen Bibliotheken und Algorithmen
  • Einsatz von modernen Algorithmen aus den Bereichen Machine Learning und Künstliche Intelligenz (KI)
  • Integration von 3D-Bildverarbeitungssystemen für höchste Anforderungen
  • Anbindung an weiterverarbeitende Roboter- oder Achssysteme zur präzisen Justage von Bauteilen – unabhängig von der Lage des Werkstücks
  • Cloud-Anbindung zur Sicherung von Prozessbildern für die Fehleranalyse und weiteren Optimierung der Algorithmen

Komplexe Elektronikschaltungen erfordern ein gründliches Testing, um alle Bauteilfunktionalitäten sicherzustellen. Mit unserer Expertise in Parametrisierung von elektrischen Tests und der Analyse von relevanten Schaltpunkten sind Sie auf der sicheren Seite mit Ihrem Produkt.

Elektronik
Elektronik

Applikationen:

  • In-Circuit-Test (ICT) für Funktionsprüfung elektrischer Baugruppen
  • Inline 100% Elektronik / Schaltungsprüfung
  • Generierung von aussagekräftigen Kennlinien basierend auf charakteristischen Schaltpunkten
  • Hochschnelle Auswertungen mit präzisen Messinstrumenten
  • Datenanbindung und Visualisierung für Red-Box Analysen
Zentrallabor Herbrechtingen

OSRAM Automotive

Prototypenbau & Engineering
Adresse: An der Bahnbrücke, 89542 Herbrechtingen, Germany